Las 6 MEJORES placas base para Ryzen 9 7900X [2023]

Tech4Gamers presenta la Guía de placa base para Ryzen 9 7900X: selecciones basadas en factores como rendimiento, VRM, overclocking y más.

AMD ha descubierto recientemente una serie insignia de próxima generación, los procesadores Zen 4 Ryzen 7000 'Raphael', incluido el monstruoso Ryzen 9 7900X. Está basado en un TSMC FinFET de 5 nm basado en la microarquitectura Zen 4 y es un procesador de 12 núcleos con 24 subprocesos, que proporciona un reloj base de 4,7 GHz y un reloj Boost de 5,6 GHz. Se espera que proporcione un procesamiento óptimo con un caché combinado de 76 MB y un TDP nominal de 170 W.

AMD Ryzen 9 7900X está integrado con el nuevo motor gráfico Radeon RDNA 2 y es una CPU con uno de los puntajes de referencia más altos. En lo que respecta a la compatibilidad con conjuntos de chips, AMD Ryzen 9 7900X admite conjuntos de chips que incluyen X670, X670E, B650 y B650E. Con el zócalo AMD AM5 más nuevo, es uno de los procesadores más esperados y buscados del mercado en este momento.

Bueno, si estás buscando la mejor placa base para Ryzen 9 7900X, estamos aquí para ayudarte. Veamos algunos detalles para comprender mejor la profundidad de las especificaciones proporcionadas en cada placa base. Hablando de ayuda, asegúrese de obtener un enfriador de CPU agradable y decente para Ryzen 9 7900x junto con la mejor RAM para Ryzen 9 7900X que es imprescindible para la selección de su placa base.

Aquí están nuestras selecciones de las mejores placas base para Ryzen 9 7900X en una tabla comparativa:

Última actualización el 2023-08-31

Para el nuevo procesador Ryzen 9 7900X, revisamos una lista de las próximas placas base anunciadas por los proveedores y elegimos las que consideramos mejores para esta CPU insignia de nueva generación. Clasificamos estas placas base según algunas prioridades establecidas que los usuarios consideran antes de comprar una placa base; De esta forma, será más fácil para la audiencia decidir cuál elegir según sus preferencias.

Aquí están las 6 mejores placas base para Ryzen 9 7900X en 2023:

La mejor placa base en general para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 4x DIMM, 128 GB, DDR5 | Puertos USB: 2x USB 4.0, 9x USB 3.2 Gen 2 | Red: 1x LAN de 2,5 GbE, Wi-Fi 6E | Almacenamiento: 4x M.2, 6x puerto SATA 6G

MSI optó por crear una placa base en el linaje X670E, que ofrece una estética superior, opciones de E/S capaces y un rendimiento y uso fluidos y sin obstáculos. Como resultado, nació MSI MPG X670E Carbon. Esta placa base, de primer nivel con apariencia atractiva, puede considerarse la mejor en general.

MSI ha confirmado que las placas base de la serie X670E vendrán en un diseño de PCB de 8 capas que los usuarios necesitarán para aumentar la calidad del servidor necesaria para mantener la integridad de la señal GEN 5. El MSI MPG X670E Carbon tiene una voluminosa fuente de alimentación de 90 A con un diseño VRM de 18+2 fases. Se promete una gran conectividad, incluido HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4 HB3 con soporte 4K 120HZ. Sin embargo, la conexión ethernet no está a la altura de las expectativas; La conexión de 2,5 Gb no es demasiado impresionante, pero aún así proporciona una velocidad y confiabilidad decentes.

Como MSI no ha lanzado la placa base, no hay mucha información disponible para adelantos. Algunas peculiaridades y características adicionales que puede esperar de la placa base incluyen un extensor de radiador con un tubo de calor, que actuará en consecuencia para mejorar aún más el rendimiento al reducir el calor producido. El disipador de calor extendido será algo nuevo a tener en cuenta en una placa base X670E.

Los usuarios pueden esperar que la placa base ofrezca compatibilidad con M.2, una ranura Lightning Gen 5 y un kit de armadura sin tornillos M.2. La conectividad de la red tampoco presenta problemas; La placa base será WiFi 6E adaptable con soporte Ethernet de hasta 2,5 Gb, lo cual no es mucho para ser cierto. Sin embargo, todas las características requeridas de una placa base de primer nivel vienen incluidas en la MSI MPG X670E Carbon, la candidata a Mejor.

Lo que nos gustó:

Esperamos que surjan muchas cosas cuando se discuta elPlaca base general para Ryzen 9 7900X . Th son los ases de las placas base en todos los campos, incluido el rendimiento, la conectividad, la confiabilidad, la apariencia y la popularidad. MSI MPG X670E Carbon, con una unidad central de carbono, sin duda estará entre las placas base más buscadas una vez que se lance al mercado. El diseño del VRM complementa al máximo el disipador extendido. Sin embargo, mirando la placa base en su conjunto, no decepciona.

Lo que no nos gustó:

Si hubiera habido mucha discusión sobre este título, la MSI MPS X670E Carbon nunca habría sido la elección para la mejor placa base 7900X. Lo único que podemos destacar es la no tan impresionante conectividad Ethernet. Junto con el paquete viene un soporte Ethernet básico de 2,55 GB, que habría sido mucho más atractivo si MSI hubiera ofrecido un puerto de 10 GB.

Veredicto:

La experiencia general, la calidad de construcción, las características de diseño, la relación precio-rendimiento y la excelente conectividad de red y velocidades de transferencia se suman para demostrar que MSI MPG X670E Carbon es una de las mejores y más confiables placas base X670E que se espera que lleguen al mercado. Todo, incluidas las peculiaridades y características, garantiza que nominemos a MSI MPG X670E Carbon como la candidata adecuada para figurar entre las mejores placas base para Ryzen 9 7900X.

La mejor placa base de gama alta para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 5x DIMM, 128 GB, DDR5 | Puertos USB: 2x USB 4.0, 9x USB 3.2 Gen 2 | Red: 1x LAN de 2,5 GbE, Wi-Fi 6E | Almacenamiento: 5x M.2, 6x SATA

Como todos sabemos, además de las costosas y extremas series Extreme y Formula, ASUS también ofrece una serie económica y de alto rendimiento para las personas que desean comprometer un poco el rendimiento pero quieren reducir un margen de costo considerable. . Aquí, ROG presenta la línea Hero, la línea de placas base de gama alta más asequible en el inventario de ASUS. ASUS ROG Crosshair X670E Hero es un miembro orgulloso del mismo linaje, por lo que lo consideramos una excelente opción para un rendimiento de alta gama.

ASUS ROG Crosshair X670E Hero viene con un diseño VRM combinado de 18+2 fases que utiliza los mismos componentes utilizados en su hermano mayor, el ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, que es una bestia indómita y una versión mucho más poderosa que el Hero. ASUS ROG Crosshair X670E Hero tiene 4 ranuras DIMM DDR5 en modo de doble canal; 5 ranuras M.2 para SSD NVMe, dos que admiten PCIe 5.0 x4 y un par de ranuras PCIe 5.0 x16, y también una ranura PCIe x1 abierta. Un diseño de potencia de 18 bases que proporciona una base para una etapa de potencia de 110 A tampoco es una característica que se encuentre comúnmente en muchos conjuntos de chips. Todas estas peculiaridades aumentan la curva de popularidad del chipset y distinguen a toda la serie Hero, que ya es una de las favoritas de los fanáticos, considerando un mejor punto de referencia de costos.

Crosshair X670E Hero también consta de un disipador de calor de alta gama, una salida HDMI, un conjunto completo de conectores de audio, compatibilidad con WiFi 6E y un botón de retroceso de BIOS y CMOS montado en la parte trasera. También cuenta con varios puertos USB, incluida salida de vídeo de alta velocidad como USB 4.0, USB 3.2 y un encabezado USB 2.0; Todos los puertos tipo C también admiten hasta 60 W USB PD y Qualcomm Quick Charge 4+. El uso de una mejor tecnología de E/S siempre proporciona puntos extra para el producto, y ASUS ROG nunca deja de estar atento a dichas características.

La única característica que falta en este chipset es una pantalla LED. Como compensación por la ausencia de la pantalla LED AniMe Matrix, utilizada por otros rivales de alta gama, ROG incluyó un efecto de iluminación Polymo en el área de la cubierta para satisfacción de los usuarios. La conectividad de red tampoco es un problema ya que la placa base es compatible con WiFi 6E y Bluetooth v5.2. El ethernet está un poco desactualizado ya que sólo encontramos un puerto ethernet de 2,5 GB en el ASUS ROG Crosshair X670E Hero. Sin embargo, existe compatibilidad con el CODEC SupremeFX ALC4082 para una calidad de audio mejor y mejorada.

Lo que nos gustó:

La calidad de construcción superior junto con todos los bits y demás, incluidas las ranuras DDRM 5x y las ranuras M.2, las ranuras PCIe 5.0 x4 y x16 y la ranura USB 4.0 de transferencia de datos más rápida. Además de las rápidas velocidades de transferencia de datos, los últimos puertos USB ofrecen una función Quick Charge 4+ de Qualcomm, lo que hace que ASUS ROG Crosshair X670E Hero sea muy recomendable para los entusiastas del rendimiento.

Lo que no nos gustó:

No hay mucho que considerar en esta parte, ya que las placas base de alta gama como ASUS ROG Crosshair X670E Hero no ofrecen muchas desventajas. La única característica que encontramos que falta es la pantalla LED AniMe Matrix, que, si se hubiera incluido, habría sido un titular muy atractivo para ASUS ROG Crosshair X670E Hero.

La conexión Ethernet tampoco es la mejor disponible; un puerto Ethernet de 2,5 GB no es demasiado impresionante. Si ASUS hubiera proporcionado una conexión 10G, no habría nada significativo de qué quejarse de la placa base.

Veredicto:

Teniendo en cuenta todas las características con sus desventajas y sumando el precio a la ecuación, podemos concluir fácilmente que, aunque faltan algunas características minúsculas en la placa base, sigue siendo una de las mejores. Es una bestia de tablero, que incluye las características más extravagantes que buscan los usuarios. Si alguien está pensando en comprar la mejor placa base de gama alta para Ryzen 9 7900X, la mejor opción es la ASUS ROG Crosshair X670E Hero.

La mejor placa base blanca para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 4 chips DDR5 | Puertos USB: 5x USB 3.2 Gen 1, 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 3.2 Gen 2×2 | Red: 1x LAN de 2,5 Gb, Wi-Fi 6E | Almacenamiento: 4x M.2, 4x SATA 6 Gb/s

Desde 1989, ASUS ha aportado maravillas a la industria de las placas base; Ahora es una empresa muy conocida y sus productos se consideran los mejores por su máxima calidad y rendimiento. Para Ryzen 9 7900X, ASUS lanzó una placa base con factor de forma ATX llamada ASUS Prime X670E-PRO WIFI el 27 de septiembre de 2022. Es de ASUS Prime, una serie insignia diseñada para brindar la mejor velocidad y rendimiento, convirtiéndolas así en las mejores.

En cuanto a las configuraciones de memoria, el X670E-PRO WIFI consta de 4 ranuras de RAM DDR5 de doble canal de 288 pines para adaptarse a un máximo de 128 GB de RAM. Las ranuras RAM DDR5 del ASUS Prime X670-E pueden admitir una velocidad máxima de hasta 6400+ MHz y los perfiles extendidos para overclocking (EXPO) de AMD, lo que la convierte en una excelente opción para los entusiastas del overclocking de todo el mundo.

No solo eso, el VRM utilizado en esta placa base tiene un diseño 14+2 VRM, lo que significa que la placa base utiliza 14 fases de limpieza de energía solo para la CPU, lo que garantiza una energía estable para los procesadores. Además, ASUS utiliza su arquitectura por etapas en equipo para proporcionar ráfagas de corriente de hasta 70 A, lo que garantiza el rendimiento, pero también produce el riesgo de sobrecalentamiento. El disipador de calor VRM se encarga del calentamiento térmico para proporcionar un rendimiento fresco y mejorado. El diseño 14+2 VRM es un poco débil para el overclocking, así que considere esto antes de comprar esta placa base. Además, admite conectores ProCool de 8+8 pines que permiten 12V de suministro de energía al procesador.

El Prime X670-E tiene una ranura de expansión PCIe 5.0 x16, lo que significa que puede beneficiarse de las velocidades de lectura y escritura más rápidas para sus GPU, mejorando su experiencia general. En cuanto al soporte de almacenamiento, la placa base tiene 4 ranuras M.2, de las cuales una es una ranura PCIe 5.0 x4 con una velocidad de transferencia de datos de casi 128 Gbps, y las restantes incluyen 2 ranuras PCIe 4.0 y 1 ranura PCIe 3.0; también cuenta con 4 puertos SATA que proporcionan una velocidad de 6Gb/s. El disipador de calor M.2 y el disipador de calor VRM también juegan un papel muy importante en la refrigeración de la placa base, permitiendo una mejor disipación del calor.

El ASUS Prime X670-E tiene un total de 10 puertos USB traseros, de los cuales 1 puerto es un puerto USB 3.2 Gen 2×2 (Tipo-C), 1 puerto USB 3.2 Gen 2 (Tipo-C), 1x USB 3.2 Puerto Gen 1 (Tipo C), 3 puertos USB 3.2 Gen 2, 4 puertos USB 3.2 Gen 1. Además, hay 5 puertos USB frontales, incluido 1 conector USB 3.2 Gen 2 (Tipo C), 1 conector USB 3.2 Gen 1 y 3 encabezados USB 2.0; El paquete también incluye 1 puerto HDMI, 1 DisplayPort y 5 conectores de audio.

La placa base viene con una ranura LAN Realtek de 2,5 Gb ultrarrápida; Como sugiere el nombre, esta ranura proporciona una velocidad de 2,5 Gbps, lo que convierte a esta placa base en la mejor opción para los jugadores en línea; Wifi 6E también es la guinda del pastel. Además, tiene muchas otras características como la cancelación de ruido AI que reduce el ruido ambiental para brindar una comunicación nítida a través del micrófono.

Las características anteriores son en su mayoría características internas de la placa base; todavía domina en el aspecto exterior. El LED Aura Sync Shroud RGB en el VRM le da protagonismo a la placa base, y la iluminación RGB también se puede personalizar a través de la aplicación de la placa base. El color blanco dominante con contraste gris en toda la placa base atrae la atención; la ráfaga de disipadores de calor blancos y plateados en la parte superior de la placa base da a conocer la apariencia "blanca".

Lo que nos gustó:

ASUS Prime X670E-PRO WIFI es una placa base agradable; En cuanto al rendimiento, alcanza su punto máximo en muchas de sus mismas clases. Las ranuras de memoria DDR5 de doble canal, las ranuras de expansión PCIe 5.0 x16 para GPU y la integración Wifi 6E en esta placa base la convierten en una de las mejores opciones para los amantes de los juegos en línea. En cuanto al aspecto exterior, el color blanco y el RGB crean un gran contraste. El impresionante aspecto de esta placa base en color blanco con iluminación RGB de borde aumenta su belleza, convirtiéndola en la mejor placa base blanca para Ryzen 9 7900X.

Lo que no nos gustó:

ASUS hizo el ASUS Prime X670-E de tal manera que no hay ningún defecto importante que podamos señalar. ASUS podría mejorar algunas cosas, como agregar más ranuras de almacenamiento PCIe 5.0 x4 M.2 para que pueda utilizar velocidades de transferencia de datos rápidas para sus SSD NVMe. Otra cosa que no nos gustó de esta placa base es su diseño VRM. En comparación con otras placas base de su clase, el diseño 14+2 VRM parece un poco decepcionante; la adición de un mejor VRM podría haber mejorado el rendimiento general de la placa base ASUS Prime X670-E.

Veredicto:

ASUS Prime X670E-PRO WIFI no sólo es estéticamente agradable, sino que también ofrece un buen rendimiento. Tiene sus desventajas, incluida la falta de potencia VRM y ranuras M.2, pero intenta apuntar a personas que quieren estética por encima de todo. Si buscas una placa base blanca de buen rendimiento, entonces ASUS Prime X670E-PRO WIFI es el camino a seguir.

Placa base de mejor valor para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 4x DIMM, 128 GB, DDR5-5600 | Puertos USB: 13x USB 3.2, 6x USB 3.0 | Red: 1x LAN de 2,5 GbE, Wi-Fi 6E | Almacenamiento: 4x M.2, 4x SATA

ASUS es la marca preferida para cualquiera que busque dispositivos de juegos de alta gama; Han capturado una porción importante del mercado y han demostrado su valía varias veces con una gama de productos competitivos e innovadores. Dejaron su huella en la industria y son admirados por clientes de todo el mundo. ASUS se destaca en el diseño y fabricación de placas base para juegos de alta gama, y ​​la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS es una encarnación viva de eso; Profundicemos en por qué lo hemos considerado en esta lista.

El ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WiFi ofrece una etapa de potencia combinada de 16 fases con un diseño DrMOS VRM 14+2 con etapas de potencia nominal de 70A. La placa también viene con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines de ASUS junto con condensadores y bobinas superiores que pueden proporcionar suficiente energía a las CPU multinúcleo que consumen más energía, como Ryzen 9 7900X; ya sea overclockeado o no, esta placa lo tiene cubierto.

El ASUS TUF Gaming X670 tiene un conjunto de disipador de calor VRM grande y denso; El conjunto VRM incorpora un diseño ampliado que integra la cubierta de E/S y un diseño de disipador térmico totalmente de aluminio. Los disipadores de calor tienen una excelente disipación térmica debido a los numerosos puntos de dispersión proporcionados por un diseño en capas. ASUS también ofrece una actualización significativa en la TUF Gaming X670E-PLUS con 3 disipadores de calor M.2 en comparación con solo 1 disipador de calor M.2 en la TUF Gaming X570-PLUS, pero también es la única placa base del lote que tiene un disipador M expuesto. .2 ranura sin disipador de calor

El ASUS TUF Gaming X670E-PLUS también cuenta con tres ranuras PCIe Gen 4.0 x4 M.2 y una única ranura PCIe Gen 5.0 x4. Además de eso, viene con un diseño M.2 Q-Latch para una instalación más fácil y sin complicaciones de SSD M.2; Las ranuras de expansión PCIe constan de 2x Gen 5 x16 y una única ranura Gen 4 x4.

El estilo de las placas base TUF Gaming presenta una estética negra y gris en toda la PCB junto con la marca TUF Gaming en el escudo de E/S, y la X670E-PLUS no es diferente; El escudo IO premontado permite una fácil instalación y una protección superior contra ESD y EMI.

ASUS TUF Gaming X670E-PLUS utiliza el códec de audio S1200A con condensadores de audio Nichicon para una experiencia de sonido envolvente. Además, el paquete de software de cancelación de ruido AI bidireccional de ASUS proporciona un audio claro y preciso.

En cuanto a la RAM, el TUF Gaming X670E-PLUS consta de 4 ranuras DIMM que admiten un máximo de 128 GB de memoria DDR5 capaz de funcionar a una frecuencia de 5600 MHz. En términos de conectividad, ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WiFi cuenta con 10 puertos USB traseros en comparación con los 7 puertos USB de la generación anterior. Además, todos los puertos traseros son al menos USB 3.2, que admite velocidades de transferencia de 10 Gbps y 20 Gbps. Por último, el X670E-PLUS viene actualizado con dos puertos USB-C traseros en lugar de solo uno; Además, ofrece USB 3.0 frontal y el encabezado USB 3.2 Gen.

El módulo WiFi 6E integrado garantiza velocidades de transferencia ultrarrápidas, lo que permite juegos sin demoras y transmisión de video de alta resolución; Además del módulo Wi-Fi de alta gama, TUF Gaming también es compatible con Bluetooth v5.2. Además, AORUS PRO cuenta con una utilidad LAN de alta velocidad de 2,5 Gbps, que aumenta la latencia de la red para mejorar la capacidad de respuesta en situaciones de alto tráfico de red.

Lo que nos gustó:

La ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WiFi es una placa base bestial que tiene mucho que ofrecer y busca deslumbrarnos. Es un paquete loco, desde la estética completamente negra hasta el diseño VRM resistente con 14+2 etapas de potencia DrMOS. Las 4 ranuras M.2, la memoria DDR5 que funciona a una frecuencia de 5600 MHz y un toque de la interfaz PCIe más nueva, el puerto PCIe Gen 5 x16, funcionan en armonía para que la placa base funcione perfectamente con Ryzen 9 7900x.

Lo que no nos gustó:

ASUS intentó mover todos los hilos con el TUF Gaming X670E-PLUS, pero todavía les faltaban algunos lugares. Las posibilidades de conexión no son las mejores que existen. Aunque ofrece una amplia gama de puertos USB, ninguno de ellos es USB 4.0; Los puertos más rápidos que encontrarás en esta placa son el USB 3.2.

Veredicto:

La ASUS TUF Gaming X670E-PLUS es sin duda la placa base de mejor valor para Ryzen 9 7900X, ya que ofrece una excelente selección de especificaciones para respaldarla a pesar de la falta de un puerto USB 4.0. Cualquier amante del tema negro que necesite una placa base de alta gama a un precio razonable con soporte para overclocking de memoria puede elegir la placa base X670E sin mirar.

La mejor placa base Mini-ITX para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 2x DIMM, 64 GB, DDR5-5600 | Puertos USB: 2x USB 4.0, 9x USB 3.2, 7x USB 3.0 | Red: 1x LAN de 2,5 GbE, WiFi 6E | Almacenamiento: 2x M.2, 2x SATA

Aunque las configuraciones Mini-ITX son extremadamente compactas y resulta agotador lograr un rendimiento de primer nivel en un paquete tan pequeño, ASUS parece hacer todo lo posible. La placa base ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi Mini-ITX intenta mover todos los hilos para que su próxima PC que acabe con las consolas sea lo más pequeña posible y supere a las consolas en todos los aspectos.

Cuando trabaja dentro de los espacios reducidos de un chasis Mini-ITX, los aspectos de diseño innovadores de ROG STRIX X670E-I garantizan que reciba el rendimiento y la funcionalidad que desea. El tablero tiene un acabado negro mate general con un toque plateado en algunas partes; el escudo de E/S y el diseño del disipador térmico M.2 dan una apariencia brillante con la marca ROG STRIX. El VRM se asienta cómodamente sobre una gran placa posterior que utiliza almohadillas térmicas para alejar el calor de los condensadores. Este diseño de VRM es esencial ya que los condensadores no pueden exponerse a mucho calor que producirá la placa base, ya que utiliza una fuente de alimentación pesada de 110 A, suficiente para calentar el chipset a un grado crítico. ASUS utilizó un diseño simple pero inteligente para contrarrestar el problema.

Por lo que ofrece, una base sólida para las versiones de juegos de próxima generación, el ROG Strix X670E-I puede parecer absurdamente pequeño. Descubrirá 2 ranuras DIMM DDR5, cada una capaz de albergar módulos RAM de hasta 5600 MHz de frecuencia y una capacidad máxima de 64 GB. También cuenta con dos ranuras M.2, una para PCIe 5.0 y otra para PCIe 4.0, y una ranura PCIe 5.0 x16 preparada para cualquier tarjeta gráfica moderna.

Para un ajuste más limpio alrededor de los puertos traseros y una fácil instalación, el protector de E/S está premontado en el ROG STRIX X670E-I. La ranura PCIe 5.0 M.2 y el chipset se enfrían simultáneamente mediante un único disipador. La gran placa posterior mantiene las temperaturas del VRM que utilizan una almohadilla térmica para desviar el calor de los condensadores. Además, en ROG STRIX X670E-I, obtienes acceso rápido a encabezados para borrar el CMOS y permitir la sobretensión de la CPU, 2 puertos SATA y un interruptor de modo PCIe para tarjetas de expansión más antiguas, todo gracias a la tarjeta compacta ROG FPS-II.

Pero lo que distingue a la placa base ROG Strix X670E-I de sus rivales es el nuevo ROG Strix Hive. Esta interfaz de control externo resuelve hábilmente los problemas que los fabricantes de PC encuentran con frecuencia al ensamblar una pequeña PC Mini-ITX. También va más allá al poner a tu alcance varias funciones de juego de la placa base.

El ROG Strix Hive es un dispositivo de control externo con conectores de micrófono y auriculares de 3,5 mm y un S/PDIF óptico que puede controlar mediante un control deslizante de volumen y utiliza un DAC ESS Sabre 9260Q y el códec ALC4050. Permite overclocking basado en sistema operativo y ajuste del perfil PBO sin necesidad de acceder al BIOS. Un conector USB 3.2 Gen 2 Type-C es conveniente para cualquier almacenamiento o accesorio externo, y un diagnóstico rápido Q-LED de problemas completa el paquete.

Lo que nos gustó:

Es fantástico que esta placa base Mini-ITX pueda suministrar DDR5 a 5600 MHz y tenga un conector PCIe 5.0 x16 para GPU de última generación. ASUS ha intentado romper sus límites con un diseño VRM robusto para ofrecer una interfaz de potencia potente y dejar algo de espacio para el overclocking de memoria en un paquete tan pequeño. Además, en el ROG STRIX X670E-I se utilizan grandes disipadores de calor VRM y una PCB de 8 capas para absorber más calor de la placa y mantener una temperatura óptima.

Lo que no nos gustó:

El ASUS ROG STRIX X670E-I, como cualquier otro producto de esta lista, tiene deficiencias. La placa sólo viene con 2 ranuras DIMM, pero esto es justificable dado su tamaño compacto; También cuenta con sólo 2 puertos SATA, lo que puede resultar problemático. Sin embargo, la placa no cuenta con un disipador de calor VRM, por lo que podemos esperar que el rendimiento no sea innovador.

Veredicto:

Excelentes especificaciones están disponibles en un paquete compacto en la placa base ASUS ROG STRIX X670E-I. Dentro de una placa Mini-ITX, puede encontrar un excelente diseño VRM, compatibilidad con PCIe 5.0 y DDR5 funcionando a una velocidad vertiginosa de 5600 MHz; Cuando se trata de entrega de potencia, es una de las mejores placas de la liga Mini-ITX. Dado lo excelente que es la placa base ROG STRIX X670E-I y cómo se compara con la competencia, la reconocemos como nuestra mejor placa base Mini-ITX para Ryzen 9 7900X sin lugar a dudas. Pero para estar seguro, le desaconsejamos realizar un overclocking intenso de la memoria.

La mejor placa base para overclocking para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 4x DIMM, 128 GB, DDR5-6600+ | Puertos USB: 2x USB 4.0, 13x USB 3.2, 6x USB 3.0 | Red: 1x Killer E3100G 2.5G LAN, Killer 802.11ax WiFi 6E | Almacenamiento: 4x M.2, 8x SATA

ASROCK existe en la industria de las placas base desde hace bastante tiempo y su reputación ha crecido decentemente gracias a la lealtad de los clientes. La confiabilidad de los productos queda demostrada por una larga lista de revisiones que realmente explican por qué ASRock se ha convertido en la mejor opción del cliente. Taichi es una marca registrada legendaria de ASRock; han seguido fabricando placas base insignia de primera línea bajo este nombre que desafía todas nuestras expectativas; Lo mismo ocurre con el ASRock X670E Taichi, que se mantiene fiel a su nombre.

El X670E Taichi sigue el mismo camino que sus predecesores y toma prestados elementos de diseño de todos los modelos Taichi anteriores de ASRock. A diferencia de diseños anteriores, la X670E Taichi tiene probablemente el diseño más sofisticado con la menor cantidad de brillo y gráficos jamás visto en una placa Taichi. El tablero encapsula un acabado negro mate y brillante de arriba a abajo. Los bordes del X670E Taichi están adornados con detalles dorados y plateados, mientras que el panel de E/S posterior y el refrigerador del procesador tienen símbolos en forma de engranajes como un guiño a sus antepasados.

En X670E Taichi, un controlador Killer E3100G 2.5 GbE y Killer AX1675 Wi-Fi 6E ofrecen conectividad de red confiable, mientras que en el panel posterior, el sistema de audio integrado funciona con un DAC ESS Sabre ES9218 y un códec de audio Realtek ALC4082 HD. El X670E Taichi también ofrece una gran cantidad de opciones de conectividad; la placa tiene 2 puertos Thunderbolt 4 certificados USB 4 y un encabezado para un puerto USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) montado en la caja; también cuenta con 5 puertos USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) USB-A traseros, 3 puertos USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) y cuatro más a través de encabezados.

Para el X670E Taichi, ASRock eligió un robusto diseño de etapa de potencia SPS Dr.MOS de 26 fases que debería ser adecuado incluso para los overclockers más apasionados. 2 ranuras PCIe 5.0 x16 en la placa funcionan en modo dual x8 cuando se usan simultáneamente. También admite 4 módulos de memoria DDR5 para una capacidad total de 128 GB, cada uno con una frecuencia máxima de 6600+MHz; Las ranuras DIMM están montadas en superficie y reforzadas para mejorar la resistencia física y proporcionar una señal de memoria más estable.

Hay amplias opciones de almacenamiento disponibles en el X670E Taichi, con 4 ranuras M.2, incluida 1 ranura M.2 Gen5, 2 ranuras M.2 PCIe Gen4 y 1 ranura M.2 que puede admitir PCIe Gen 4 o SATA de 6 Gbps. SSD basados ​​en Además, puede conectar hasta ocho discos duros para aumentar aún más su capacidad de almacenamiento, gracias a los 8 puertos SATA proporcionados con el X670E Taichi.

Lo que nos gustó:

Es bastante bueno que ASRock X670E Taichi incluya 2 ranuras PCIe 5.0 x16 para que pueda utilizar las mejores y más recientes tarjetas gráficas como desee; Las opciones de almacenamiento son excelentes con 4 ranuras M.2. ASRock X670E Taichi también luce un espectacular diseño VRM de 26 fases, que es alucinante y sorprendente para los entusiastas del overclocking; aun así, para la mayoría de los usuarios habituales, puede resultar excesivo.

Lo que no nos gustó:

No hay duda de que ASRock X670E Taichi es una placa base de gama alta, pero eso no significa que sea perfecta. El potente diseño de VRM puede ser demasiado, lo que significa que es mucho más que suficiente solo para Memory OC, y para la mayoría de las personas, esto seguramente es excesivo, ya que es posible que no le sirvan de nada. Se puede decir que esta placa base es para quienes buscan el mejor potencial de overclocking. Además, no hay una ranura PCIe 4.0 x16, por lo que las GPU compatibles con PCIe 4.0 no podrán utilizar sus velocidades.

Veredicto:

La ASRock X670E Taichi es probablemente la única placa base X670E con un enorme diseño VRM de 26 fases, lo que la hace ideal para los ávidos overclockers. Por esta razón, podemos coronar fácilmente a la ASRock X670E Taichi con la Mejor Placa Base de Overclocking para Ryzen 9 7900X.

Subcampeón a la mejor placa base blanca para Ryzen 9 7900X

Especificaciones: Conjunto de chips: X670E | Memoria: 2x chips DDR5 | Puertos USB: 2x USB 4.0, 3x USB 3.2 Gen 2 | Red: 1x LAN de 2,5 GbE, Wi-Fi | Almacenamiento: M.2 Gen 5, 6x SATA

El GIGABYTE X670E Aero D es un híbrido entre las variantes Master y Pro. GIGABYTE lanzó estas tres placas base de gama alta con poca diferencia en función del rendimiento. La versión Aero D es una ligera actualización de la variante Master con características sobresalientes menores y se ubica entre ambas variantes y consta de características agregadas de ambas, por lo tanto, un híbrido. Por lo tanto, puede considerarse fácilmente la placa base blanca recomendada para Ryzen 9 7900X.

Hereda el disipador VRM parcialmente con aletas de la variante X670E Master, que tiene pads de 12W/mK y una placa posterior; El disipador de calor tiene un diseño elaborado y futurista que siempre llama la atención. Aunque Aero D combina las variantes Master y Pro y comparte la mayoría de los componentes, la principal diferencia son las ranuras PCIe. El GIGABYTE X670X Aero D viene con un paquete completo que contiene ranuras M.2 PCIe 5 y PCIe 5, una actualización de las ranuras PCIe 4.0 anteriores. Las ranuras PCIe 5 vienen con un mecanismo de liberación fácil recientemente introducido; Este acoplamiento con la visualización del código de depuración es una mejora de última generación que GIGABYTE consideró antes de lanzar el producto.

El disipador y las tomas M.2 de las tomas Aero D también se parecen a la variante Master. Pero, dando un paso más, GIGABYTE realizó algunas mejoras en esta placa base. GIGABYTE X670 Aero D ha actualizado sus 2 puertos USB 2.0 a los 2 puertos USB tipo C 4.0 más rápidos con soporte adicional para Thunderbolt 3 y Dp Alt Mode; Esto supone una gran mejora, ya que la transferencia rápida de datos es un factor de mejora enorme para una placa base. La disponibilidad de USB 4.0 Type-C es una gran mejora con respecto a las variantes anteriores.

Dirigido a una audiencia específica, GIGABYTE ofrece 16+2+2 fases de alimentación y, a diferencia del ASUS ROG AORUS Master, intercambia una ranura Gen 5 M.2 con un controlador de host USB ASMedia ASM4242, que además proporciona puertos USB 4.0 en la parte trasera.

Lo que nos gustó:

Una persona nota por primera vez la construcción premium y la combinación de colores única en GIGABYTE X670E Aero D. El diseño industrial, la gradación de color blanco y un disipador de calor único convergen para brindarle a la placa base una apariencia costosa y moderna. Además, el rápido USB Type-C 4.0 suma algunos puntos extra; todo lo relacionado con la placa base se ve, se siente o funciona excepcionalmente bien. Estos sumados para esta placa base la convierten en un fuerte competidor de la Mejor.

Lo que no nos gustó:

No parece faltar nada en la placa base; Se puede considerar que falta una pantalla LED, pero esto es lo que se puede esperar de una placa base como esta. La GIGABYTE 670E Aero D funciona como cualquier otra placa base de gama alta, pero si GIGABYTE hubiera incluido una pantalla LED, habría atraído mucha atención de los consumidores.

Hemos considerado la combinación de colores que algunos usuarios pueden optar por considerar al decidirse a comprar una placa base. Sin embargo, es fácil decir que la mayoría de la gente no prefiere los esquemas de colores claros con respecto al hardware de la PC. El color blanco de la placa base puede desanimar a una gran parte de la comunidad de usuarios.

El único inconveniente que se puede señalar es la baja tasa de VRM. El voltaje útil producido a partir del voltaje de entrada no se convierte de manera eficiente y desperdicia mucha energía. Se esperaba una conversión de energía más eficiente de una placa base tan decente para el Ryzen 9 7900X.

Veredicto:

Teniendo en cuenta el precio y comparando las ventajas y desventajas de la placa base, nadie puede estar en desacuerdo con que la placa base gana por un margen considerable. El disipador de calor listo para usar, las velocidades de transferencia de datos de primera línea, una arquitectura VRM robusta y todas las demás características minúsculas comparadas con los inconvenientes menores de la placa base nos hacen más fácil llamar a la GIGABYTE X670 Aero D laSubcampeón deLa mejor placa base blanca para Ryzen 9 7900X.

El X670, X670E y X570 son todos conjuntos de chips AMD, pero el X670 y el X670 admiten los zócalos AM5 más nuevos de AMD, mientras que el X570 admite el zócalo AM4 de AMD de una generación anterior. El X670 es una actualización directa del X670 de la última generación, mientras que el X670E, donde E significa "Extendido"; Ofrece algunas características adicionales sobre su contraparte estándar.

La principal diferencia entre el X670 y el X670E es la compatibilidad con PCIe Gen 5, ya que el X670 solo admite GPU PCIe en su ranura PCIe x16 principal, mientras que el resto solo admitirá PCIe Gen 4; A diferencia de ambos, el X570 solo admite ranuras PCIe Gen 4.

X670 y X670E ofrecen las últimas opciones de almacenamiento PCIe Gen 5 M.2 ultrarrápidas, pero el X570 solo es compatible con ranuras PCIe Gen 4 M.2 para SSD NVMe. Estos tres conjuntos de chips ofrecen soporte de overclocking flexible, pero como el X670E y el X670 son más nuevos y mejores en todos los sentidos, el soporte de overclocking en ambos es mucho mejor que en el X570. De estos tres conjuntos de chips, el X670E ofrece los diseños VRM más robustos, aunque puede variar según las placas base de marcas específicas.

Si está interesado en ver las placas base X570, lea atentamente nuestra guía de las mejores placas base X570.

En cuanto a la conectividad, el X670E y el X670 destacan por la inclusión de los últimos puertos USB 4.0. Sin embargo, también depende de si el fabricante lo incluye; en comparación, las placas base X570 se limitan a puertos USB 3.2.

Ryzen 9 7900X utiliza el último zócalo AM5 de AMD, por lo que no podrá utilizar el zócalo AM4 anterior para ninguna de las series Ryzen 7000, incluido Ryzen 9 7900X, ya que no serán compatibles entre sí. Por lo tanto, cualquiera que quiera comprar el Ryzen 9 7900X tendrá que gastar un poco más en actualizar su placa base al último zócalo AM5 y la memoria a DDR5 antes de aprovechar el Ryzen 9 7900X.

AMD ya ha publicado algunas de las especificaciones clave de la serie Ryzen 7000, pero el evento del 29 de agosto proporcionó una gran cantidad de información adicional. Las nuevas CPU utilizan la arquitectura Zen 4 y cambian a un proceso de fabricación de 5 nm. Hasta ahora, las cuatro CPU AMD reveladas cuentan con la memoria PCIe Gen 5 y DDR5 más nueva.

Tres conjuntos de chips, 2 módulos de CPU Zen 4 de 5 nm, controladores DDR5 y PCIe 5.0, y un módulo de E/S de 6 nm más nuevo con gráficos RDNA 2 integrados y administración de energía integrada; son algunas de las últimas inclusiones dentro del chipset Ryzen 7000. Sólo se necesitará una tarjeta gráfica independiente para juegos u otras aplicaciones exigentes, ya que cada chip tendrá cierta capacidad gráfica.

Las CPU de la serie 7000 basadas en la arquitectura Zen 4 mejorarán el rendimiento de un solo subproceso en comparación con la arquitectura Zen 3. Sin embargo, los nuevos procesadores requerirán más potencia en comparación con las generaciones anteriores para ofrecer ese nivel de rendimiento, así que téngalo en cuenta. Además, necesitará una placa base AM5, ya que el zócalo AM4 es incompatible con los procesadores de la serie 7000.

Según AMD, los procesadores Ryzen Serie 7000 ofrecerán notables mejoras de rendimiento respecto a su predecesor. Las pruebas internas realizadas por AMD muestran que el Ryzen 9 7950X de alta especificación supera al Core i9-12900K más nuevo de Intel en la creación de contenido en V-Ray Render hasta en un 57%. Según los informes, incluso el Ryzen 5 7600X más barato ejecuta juegos un 5% más rápido que las CPU Intel más potentes, aunque aún está en debate qué tan bien funcionan en escenarios del mundo real.

El procesador Ryzen 9 7900X más nuevo de AMD merece las mejores placas base de su clase que eliminarán a la competencia en todos los sentidos. Para lograrlo, hemos desarrollado criterios para que cada una de nuestras placas base seleccionadas pase y se convierta en la Mejor. Los factores que tomamos en consideración antes de enumerar los productos mencionados anteriormente son:

VRM, también conocido como módulo regulador de voltaje, es un componente crucial de su CPU. Garantiza un suministro fluido de energía desde la fuente de alimentación a todos los componentes necesarios de la placa base a un voltaje constante para que no se produzcan fluctuaciones de voltaje que dañen la placa base. Los VRM más altos le permiten aumentar el voltaje máximo y overclockear los módulos RAM y la CPU para maximizar la ganancia de rendimiento. Por lo tanto, elegir una placa base con un buen diseño VRM es crucial para que tu PC alcance su máximo potencial, especialmente para los overclockers voraces entre nuestro público.

Muchos de nuestros lectores son entusiastas del overclocking que siguen buscando las mejores placas base para overclocking posibles. Aunque el factor principal que contribuye al potencial de overclocking de una placa base es su diseño VRM, algunas otras cosas pueden mejorar enormemente la experiencia. Una PCB gruesa de múltiples capas ayuda a disipar el calor y mantener las temperaturas de la placa base mientras se realiza overclocking, para que no enfrente estrangulamiento térmico. Además, no todas las placas base admiten overclocking desde el primer momento; depende del tipo de chipset que utilice; sin embargo, todas las placas base incluidas en esta lista incluyen el chipset X670E, que es ideal para overclocking.

La mayoría de las placas base contienen un disipador de calor que ayuda a mantener temperaturas frías y previene la estrangulación térmica, asegurando que todos los componentes de las placas base permanezcan por debajo de un límite de temperatura específico, incluso bajo estrés. La estrangulación térmica ocurre cuando los componentes funcionan más lentamente para reducir la carga y la temperatura general debido al riesgo de dañar los componentes debido a las altas temperaturas. Incluimos sólo aquellas placas base con un sistema de refrigeración razonablemente robusto para evitar esto. Sin embargo, debes buscar placas base que tengan disipadores de calor amplios, incluidos disipadores de calor VRM y M.2. Además, si la placa base incluye algún sistema de refrigeración robusto, ¿qué podría ser mejor?

Características como la compatibilidad con RAM, la conectividad y las opciones de almacenamiento son cruciales a la hora de decidir una placa base para la construcción de su PC. La capacidad máxima de RAM ideal para cualquier placa base es de 128 GB, lo que deja espacio para futuras actualizaciones.

La cantidad y tipo de puertos y encabezados también son muy importantes. Todos los conectores que necesita, incluidos los puertos USB 4.0, los puertos LAN y las salidas de pantalla para la resolución de problemas, deben estar disponibles en el panel de E/S posterior. Nos aseguramos de incluir placas base con una amplia gama de puertos USB para satisfacer las necesidades de todos nuestros lectores. Como su GPU ya utilizará al menos una de las ranuras PCIe x16, su placa base debería tener más de un puerto PCIe disponible.

La mayoría de los usuarios continúan actualizando el almacenamiento de su sistema con el tiempo. Las conexiones SATA3, que admiten la mayoría de HDD y SSD, son los puertos de conexión de almacenamiento más habituales; pero para los SSD NVMe de alta velocidad, las placas base también deberían tener ranuras M.2.

WiFi y LAN de alta velocidad son cruciales para jugar sin demoras, navegar rápidamente por Internet y transmitir videos. Para obtener un audio claro y preciso, las placas base deben utilizar controladores de audio de alta calidad. Muchas marcas incluyen funciones adicionales en sus placas base, como soporte de software e iluminación RGB, lo cual siempre es bueno. Intentamos incluir placas base con todas las características posibles en un precio con una buena relación calidad-precio.

El precio es otro factor crítico a la hora de decidir comprar una placa base. No todo el mundo puede permitirse placas base de alta gama, caras y de primera calidad. Algunos simplemente buscan opciones asequibles que no sean demasiado pesadas para el bolsillo. Por lo tanto, para satisfacer las demandas y necesidades de nuestra audiencia, nuestra selección de placas base abarca desde económicas hasta de gama alta.

También tenemos guías similares para Ryzen 9 7950X, Ryzen 7 7700X y Ryzen 5 7600X. ¡Asegúrate de revisarlos!

Ryzen 9 7900X solo admite cuatro conjuntos de chips, incluidos X670, X670E, B650 y B650E. No se menciona que el Ryzen 9 7900X sea compatible con los conjuntos de chips X570. Sin embargo, no es que el X570 no sea capaz de ejecutar Ryzen 9 7900X. El único factor limitante es el nuevo zócalo AMD AM5 que utiliza el Ryzen 9 7900X. Ryzen 9 7900X no es compatible con el zócalo AM4, la única razón por la que X570 no puede funcionar con la CPU.

Ryzen 9 7900X utiliza únicamente el último zócalo AMD AM5, que AMD aún no ha lanzado oficialmente. Todas las placas base anteriores no son compatibles con AM5, lo cual es esencial para ejecutar Ryzen 9 7900X ya que no utiliza ningún zócalo anterior. Si estás comprando Ryzen 9 7900X, debes actualizar tu chipset a uno compatible con el socket AMD AM5; de lo contrario, no será posible ejecutar la CPU.

Ryzen 9 7900X solo es compatible con sockets AM5 y no puedes usarlo con ninguna versión anterior. Hubiera sido mejor si Ryzen 9 7900X admitiera la compatibilidad con zócalos anteriores y ahorrara mucho dinero a los usuarios al actualizar la placa base a un zócalo compatible.

AMD no planea mantener el controlador AM4 en su serie de chipsets 600; Han excluido físicamente el controlador del chipset y solo se les ofrece soporte DDR5. La serie 600 de gama media a alta solo proporcionará soporte DDR5 a los usuarios, como informan la mayoría de las fuentes. Sin embargo, las placas base X670 y X670E aún no se han presentado oficialmente, pero el nuevo socket de AMD ya no será compatible con DDR4. La mayoría de la gente preferiría que se incluyera la compatibilidad con DDR4, ya que puede ahorrar muchos costes, ya que el precio de la memoria DDR5 cuesta el doble que el de DDR4.

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